渦流混合及磁珠科技

核心功能與特色

• Spectrum Two FT‑IR 光譜儀：

        1. 高解析度 0.5 cm⁻¹，訊噪比（SNR）高達 9,300:1（LiTaO₃ 探測器），可選配 DTGS 提升至 14,500:1。

        2. Dynascan™ 干涉儀設計，結合 AVC 大氣補償與 APV 自動效能驗證，確保長期穩定度。

        3. 可搭配多種取樣附件（UATR、HATR、漫反射、鏡面反射）應用彈性高。

• TGA 8000 with Autosampler熱重分析儀：

        1. 測溫範圍 −20 °C 至 1,200 °C，重量精度達 1 µg。

        2. 自動進樣系統可連續處理多樣品，提升 throughput。

        3. 與 FT-IR 串聯可即時分析熱分解產物的紅外光譜，獲取化學結構資訊。

• 串聯模組（Hyphenation）：

        1. 單次實驗同時獲得質量變化曲線與分解產物光譜，減少前處理與分析時間。

        2. 適用於材料研究、品質控管、失效分析等多種實驗場景。

適用應用領域

• 磁珠 QC 驗證：表面化學修飾鑑定（FT-IR 確認修飾官能基完整性）
• 材料穩定性評估：儲存與高溫運輸條件下的熱穩定性測試長期保存對磁珠性能影響的監控
• 研發與失效分析：新型矽包覆或聚合物改質配方的性能比較問題批次失效原因追蹤（例如表面塗層不完整或有機層降解）

使用實績與成果

• 已導入磁珠修飾驗證流程，FT-IR 分析確認表面官能基修飾正確率達 100%。
• TGA 熱分析可在 30 分鐘內完成單批樣品的有機層含量測試，相比傳統方法時間縮短 50%。
• TG-FTIR 串聯分析可一次獲得熱分解曲線與逸出氣體化學訊息，提升研發與品管效率，並加快 DNA 萃取磁珠新配方的開發週期。